爱仕特完成超3亿元战略融资,加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新

      2022年是不平静的一年,国际形势动荡,国内新冠疫情肆虐,整体投资环境不景气,深圳爱仕特科技有限公司坚持自主研发,顶着疫情,持续不断为客户提供车规级SiC功率MOS芯片,为新能源汽车和光伏产业发展做贡献。

      爱仕特人的努力奋斗获得众多投资大佬们的青睐,继武岳峰资本李峰总投后,武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资,国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投,共计融资超过3亿元人民币。为满足多家未能完成流程的投资机构,爱仕特在2023年会继续开放融资渠道,目前已有国家级基金希望领投,数家车企产业资本出具投资意向书。

      爱仕特人感恩所有投资股东的信任,继续加大研发力度,不断完善和丰富产品系列,为客户提供更加优质和充足的SiC功率MOS芯片。

 

 

 

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