2024年4月24日—25日，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团主办的功率半导体技术和应用创新峰会，将于上海世博展览馆 ICPF半导体封装技术展区举行。本次功率半导体技术和应用创新峰会，深析功率半导体全球发展新趋势，聚焦国产替代新机遇，聚集数百名行业专家，分享功率半导体领域的技术发展和最新成就。

▲功率半导体技术和应用创新峰会

         本次峰会旨在为新能源汽车和碳化硅产业链上中下游企业搭建深度交流的平台，就功率半导体的关键技术和发展前景展开探讨，促进新能源和功率半导体行业持续健康发展。

         爱仕特副总经理余训斐先生将受邀出席功率半导体技术和应用创新峰会，并发表关于“SiC MOS在新能源汽车上的应用”的演讲，分享最新技术成果。目前公司已量产 650V、1200V、1700V、3300V SiC MOS，累计装车使用超300 万只，为50多万台车提供配套服务。

         随着SiC应用领域进一步扩大，爱仕特将紧随市场的发展，在保障产品品质的同时，不断丰富产品阵容，增强国产SiC品牌的竞争力，为推动我国第三代半导体技术进步贡献核心力量。

▲爱仕特余训斐受邀出席